錫 是一種銀白色的金屬，無毒，具有良好的焊接和延展性等，廣泛應用電子、食品、汽車等工業。電鍍錫溶液主要有堿性和酸性兩大類，酸性體系中又分硫酸鹽、甲基磺酸體系及氟硼酸體系鍍錫等。酸性鍍錫工藝的特點是溶液穩定、鍍層光亮度高、鍍液電流效率高，操作簡便，但鍍液的分散能力差、二價錫易水解等。堿性鍍錫液穩定且均鍍能力好，缺點是工作溫度高，電流效率低，不光亮等。甲基磺酸體系以其沉積速率高，廢水容易處理等優點而被應用到連續電鍍生產中。氟硼酸鹽鍍錫液成本比硫酸鹽鍍液高，還存在著氟化物的污染等缺點，目前幾乎不被使用。實際生產中應用較多的是硫酸鹽、甲基磺酸體系的酸性光亮鍍錫工藝。

酸性光亮鍍錫液雜質的影響和去除
酸性光亮鍍錫溶液一般比較穩定，主要是  鍍液的黏度 和 渾濁度影響鍍液的性能。

鍍錫液中常見無機雜質是陽離子Cu2+、Fe2+、Cr6+、Sn4+等，陰離子Cl-、N03一等，這些雜質主要來自于前道工序帶人及鍍件落入鍍槽所致。

四價錫是由二價錫氧化水解生成不溶性四價錫化合物，這種沉淀物，呈游離膠體，使鍍錫液渾濁，影響鍍液的穩定性(Sn4+會形成偏錫酸)和鍍層質量(鍍層容易產生麻點)，為防止Sn2+的氧化，在停鍍時掛少量錫陽極是必要的，可減少二價錫的氧化，還要盡量防止空氣對鍍錫液的氧化，生產中不能用空氣攪拌，盡量保持鍍液低溫狀態，使鍍液壽命延長。去除四價錫可用專門的處理劑(SY-800)去除。
①銅離子可以使錫陽極變黑，鍍錫層產生夾雜、發黑，用低電流密度電解處理；
②銻、砷使得鍍層變暗、孔隙率增加，可用低電流密度電解處理；
③氯離子可使鍍錫層產生針孔并影響鍍錫層的空隙率和釬焊性，鍍液中的Cl一離子不易去除，主要是防止其帶入，鍍前要用純水清洗，在鍍液中它們的含量可容度在0．59／L，也可用大電流密度電解處理降低氯離子的含量。

另外，鍍錫液中有機雜質的積累和光亮劑的分解產物，會使鍍錫液渾濁和黏度增加，導致鍍錫層出現氣流和光亮范圍縮小，鍍層發霧。除了在工藝和操作上盡量少加 有機物，防止其加速分解外，要定時對鍍錫液進行處理，處理時可適量加入凝絮劑，進行充分攪拌，然后加入59／L左右的粉狀活性炭(將活性炭用水調成糊狀)，要充分攪拌(無需加熱)待其自然沉淀，最好靜置一夜，將上層較清鍍液先過濾，底部黏度較高的鍍液較難過濾，要用較長的時間才能把沉淀分離去除。處理后的鍍液經化驗補充其基本成分的含量后，再加添加劑調整后就可以電鍍。