電子產(chǎn)品的制造中需要用到焊錫技術(shù)，而在焊錫過程中常會出現(xiàn)一些不良情況，比如發(fā)生虛焊、橋連、焊點灰暗粗糙等，在使用焊錫技術(shù)過程中出現(xiàn)焊錫不良，是非常有可能影響到焊錫品質(zhì)的，嚴重時一個焊點的焊接不良就可以直接變成一個電子產(chǎn)品的質(zhì)量不佳。
電路板短路：
當電路板焊接后會發(fā)現(xiàn)一些電路板有短路現(xiàn)象，排除是電路板設計及電子原器件的問題后，可以從以下幾個方面來查找電路板短路的原因。1.焊錫時吃錫時間太短，焊錫量不足很容易就造成焊接不良，所以在焊接時要保證焊錫量的充足，并且要注意的是焊錫量并不是越多越好要適量。2.助焊劑本身活性不強，減弱了焊錫的潤濕性及焊錫的擴展性。3.電路板進錫的方向與焊錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過多影響了焊接。
焊錫后錫點灰暗無光澤：
焊錫后發(fā)現(xiàn)焊點灰暗無澤，很可能是兩個原因，一是焊錫的含錫量過低，焊錫達到含錫50%以上焊點都會有光澤。第二就是助焊劑的殘留物停留在焊點的表面，焊點沒有及時清洗使其被殘留在上的酸類物質(zhì)腐蝕，焊點被腐蝕同樣會造成焊點的黯淡無光。
焊錫后焊點表面粗糙：
焊點表面的粗糙首先要從焊錫的質(zhì)量來講，焊錫自身含有多種少量的金屬元素，當這些金屬元素的含量超過它的極限時會影響焊點的外觀。焊錫時要求焊錫熔液的表面無雜質(zhì)，當焊錫熔液的表面氧化過多時就需要及時清理。
焊點顏色呈黃色：
焊點顏色呈黃色是會經(jīng)常遇見的問題，當焊錫出現(xiàn)顏色時一般都和溫度相關(guān)。當焊錫的溫度過高焊錫熔液的表面就會出現(xiàn)泛黃的情況，這時就需要調(diào)節(jié)焊錫爐設定的溫度，將溫度調(diào)整到適宜的作業(yè)溫度。
