焊錫膏印刷效果受哪些影響?

在PCBA貼片加工行業中，焊錫膏印刷工序對于產品的質量好壞有著至關重要的影響，它直接決定了PCBA的整體焊接效果，PCBA貼片加工過程中，如何做好焊錫膏印刷成為了生產商首要考慮的問題。焊錫膏印刷的效果主要受到鋼網、焊錫膏、印刷過程以及檢測方法四個部分影響，下面綠志島便帶大家了解下在PCBA貼片加工過程中應該如何控制好焊錫膏印刷？

一、鋼網

鋼網的開具必須依據PCBA板材上的電子元器件布局進行調整，適當的放大或者縮小，以此確定焊盤的上錫量，避免出現連錫、少錫等現象，從而達到最佳的焊錫效果。然后鋼網投料前的清洗和存儲環境同樣是重點，在每次上線前必須要進行嚴格的清洗，并檢查過孔是否被堵住、存在焊錫渣等情形。

除此之外，鋼網本身的材質也尤為關鍵，它影響著鋼網的張力以及重復使用的生產壽命等，部分PCBA廠家建議采購鋼網張力計，在每次投料前進行鋼網的張力測試。更耐用的鋼網可以避免短時間內多次更換鋼網，能夠有效降低由更換鋼網時產生的問題。

二、焊錫膏

焊錫膏選擇是PCBA貼片加工里重中之重的環節，畢竟焊錫膏對PCBA的整體品質有著很大的影響。在選擇焊錫膏時，盡量選擇正規公司的產品，不要圖價格便宜而選擇小作坊生產的錫膏。焊錫型號則根據PCBA產品的需求進行選擇，若有條件還可選擇含有金或銀的焊錫膏，效果提升更加明顯。

焊錫膏在使用前必須存放在2~10度的冰箱內，每次的出庫和入庫都要做好登記，采用先進先出原則，避免焊錫膏過期。

使用時，焊錫膏需要進行回溫攪拌，此步驟可以使長期冰凍存放的焊錫膏恢復活性。

三、錫膏印刷

目前，由于科技水平的不斷發展，PCBA加工廠基本都在使用全自動錫膏印刷機，其設備能很好地控制印刷的力度和速度等參數，并且具備一定的自動清洗功能。操作員只需要嚴格按照規定設定參數就行。因此錫膏印刷環節只要操作員多注意下機器狀況即可。

四、SPI印刷效果檢測

在錫膏印刷機之后，配置SPI錫膏檢測儀尤為重要，它可以有效地檢測出錫膏印刷過程中的少錫、連錫、缺口、拔絲、偏位等眾多缺陷。從而最大程度的提升整體焊接PPM值，相當于加了一到安全網，將不良品攔截篩選出來。

總得來說管理錫膏印刷效果并不難，只要管理者細心地處理好每個環節就行，以上便是綠志島今天為大家帶來的全部內容，更多焊錫相關資訊歡迎搜索“綠志島”進行查看，我們會定期更新資訊，謝謝大家的觀看！