在SMT貼片加工中，PCB板焊盤上錫難，影響整個元器件貼片后的質量，導致后期測試出問題。綠志島為大家總結了幾個焊盤不容易上錫的原因，讓大家了解之后，做出合理設計和制作，提高效率，降低成本。
首先應該考慮焊盤的設計，這是最根本的問題，假如設計不合理，上錫也就成了概率問題，佛系上錫。檢查焊盤與PCB連接方式是不是加熱不夠充分
其次操作人員的是否都有相關經驗或者經過培訓，確保他們焊接的方式正確。操作不正確會讓功率不夠、升溫過程太慢、接觸時間不夠，這幾個問題會導致上錫難。
不正當儲存也會有影響：
一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短;
OSP表面處理工藝可以保存3個月左右;
沉金板長期保存。
焊錫膏的性能不足：
焊錫膏活性低，PCB板表面上的氧化物未取出完全;
焊錫膏的印刷量不足，導致潤濕不夠;
使用焊錫膏前沒有充分的攪拌，里面的成分不均勻。
