焊錫膏印刷效果對SMT工藝質(zhì)量有決定性作用。錫膏的印刷質(zhì)量相關(guān)的因素有很多，綠志島在之前的文章有提到，有相關(guān)的人為因素、鋼網(wǎng)質(zhì)量因素、印刷工藝的技巧等，如需了解更多請看文章（印刷焊錫膏缺乏的原因和解決方法）。今天綠志島焊錫廠要說的是哪些參數(shù)決定了焊錫膏質(zhì)量。
合金成分、助劑組合比例
合金成分、助劑組合比例是對焊錫膏熔點、印刷性、可焊性和焊點質(zhì)量的重要因素。合金成分要求盡量達到共晶或者近共晶。合金和助劑的組合比例是影響錫膏的粘度和可印刷性，要根據(jù)使用錫膏的具體情況，來調(diào)整組合比例。免清洗焊錫膏和模板印刷用的，金屬的成分要高一點，滴涂工藝用的要低一些。
錫合金顆粒尺寸、形狀、分布
錫合金顆粒尺寸、形狀、分布是影響焊錫膏性能的主要因素，如可印刷性、脫模性和可焊性。錫合金顆粒小的印刷性好，適合用于高密度、窄間距的地方，一些模板開口較小的，就需要到顆粒小的錫膏，否則會影響印刷效果。一般顆粒尺寸模板開口的五分之一。小顆粒的優(yōu)點印刷出來的圖形清晰，但是相對容易塌邊，被氧化程度高（因為顆粒小，表面積大）。所以，在密度不高的產(chǎn)品，在可行范圍的情況下選擇顆粒較大的合金粉，可以節(jié)約成本和提高可焊性。
合金粉末的形狀也有上述的影響。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，同時適用于滴涂工藝。球形顆粒的表面積小，含氧量低，焊點光亮，有利于提高焊接質(zhì)量。因此目前都采用球形顆粒。
不定形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度高，印刷后錫膏圖形不易塌落，由于不定形顆粒的尺寸大，印刷性較差，只適用于組裝密度較低的金屬模板及較粗的絲網(wǎng)印刷。另外由于不定形顆粒的表面積大，含氧量高，影響焊接質(zhì)量和焊點亮度。因此目前一般都不采用不定形顆粒。但由于不定形顆粒的加工成本較低，因此在組裝密度不大、要求不高、以及穿心電容等較大焊接點的場合可以應(yīng)用。
合金粉末顆粒的均勻性也會影響錫膏的印刷性和可焊性，要控制較大顆粒與微粉顆粒的含量。大顆粒影響漏印性，過細的微粉顆粒在再流焊預(yù)熱升溫階段容易隨溶劑的揮發(fā)飛濺，形成小錫珠。因此<20μm微粉顆粒應(yīng)控制在10%以下。
粘度
錫膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產(chǎn)生流動。粘度是錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素：錫粉的百分含量：合金含量高，粘度就大;焊劑百分含量高，粘度就小。粉末顆粒大小：合金粉末顆粒尺寸增大，粘度減小，粉末顆粒尺寸減少，粘度增加。溫度：溫度增加，錫膏粘度減小，溫度降低，錫膏粘度增加。
觸變指數(shù)和塌落度
錫膏是觸變性流體，錫膏的塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變指數(shù)高，塌落度小;觸變指數(shù)低，塌落度大。
觸變指數(shù)和塌落度主要是由錫粉與焊劑的配比，即合金粉末在錫膏中的重量百分含量有關(guān)，還與焊劑載體中的觸變劑性能和添加量有關(guān)。
