如何判斷焊錫絲焊點的好壞
焊錫絲焊點判斷的標準：飽滿光滑與PCB充分接觸，與組件腳完全焊接且成圓錐狀；
影響焊錫絲焊點好壞的因素：
a .焊錫材料 b .烙鐵溫度 c .工具的清潔 d .焊點程度
焊錫絲焊接過程中常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象和修正方法：
a .缺焊：焊點焊錫量少；
修正方法：追加焊錫絲；
B.空焊：組件腳懸空于PCB空中，使銅箔和組件腳互不接觸；
修正方法：追加焊錫絲；
C.假焊：（又稱包焊）其現(xiàn)象有兩種：1.焊點量大完全覆蓋組件腳看不出組件腳的形狀位置；2.焊點是周圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙；
修正方法：去掉多余的焊錫絲焊點
D.短路：常見現(xiàn)象是兩個不相連的錫點連在一起或組件腳連在一起；
修正方法：劃開短路點
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