無鉛焊錫絲吃錫不良的現象主要表現為線路板焊接部位有些地方沒上到錫，這是由多個原因引起的。
如何處理無鉛焊錫絲吃錫不良的現象:
1. 無鉛焊錫絲焊接的電路板上附有雜質、油脂等臟物，當進行焊接時，這些臟物會吸附在無鉛焊錫絲的焊點上面，造成吃錫不良，遇到這種情況可以先用清洗劑進行電路板的清洗。
2. 線路板的放置的時間過久或者是儲存環(huán)境的不當，導致線路板的線路或銅面出現大面積的氧化或者是晦暗現象嚴重，這時用無鉛焊錫絲進行焊接效果往往很差，更換助焊劑的方法可能也是無濟于事，應該用無鉛焊錫絲重新補焊一次，可能效果會好一些。
3. 線路基板在制作過程中打磨的粒子沒有搞干凈，還遺留在電路板上，用無鉛焊錫絲進行焊接時也會出現這樣的情況。
4. 焊接的電子元器件放置的時間不宜過長，以免造成元器件的端口氧化或者是沾塵，影響無鉛焊錫絲的焊接。
5. 助焊劑使用過多或者是不均勻也會造成無鉛焊錫絲的吃錫現象。助焊劑使用過多會使電路板與焊點之間形成一層剝膜，而助焊劑的不均勻也會使無鉛焊錫絲上錫不均勻，造成吃錫。
6. 無鉛焊錫絲焊接步驟操作不當。在進行無鉛焊錫絲的焊接，焊接時間和溫度要控制好，一般情況無鉛焊錫絲的焊接溫度要比熔點高50°-80°左右。
7. 電子元器件的焊接預熱溫度不夠，焊接基板的溫度最起碼要達到90°到110°以上，無鉛焊錫絲在焊接時才會比較順暢。
8. 無鉛焊錫絲的質量問題。無鉛焊錫絲如果雜質或氧化成分太多，也會造成此吃錫不良的現象發(fā)生。應該盡早更換符合標準的焊錫絲。
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